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技術干貨|PCBA電子元器件焊接強度測試詳解

作者:拉力機    來源:www.kztest.com.cn   發布時間:

推拉力測試是一種關鍵的工程測試方法,用于評估材料、器件或系統在受到推力或拉力作用下的性能和可靠性。這種測試廣泛應用于多個行業,包括航空航天、汽車、建筑和制造業等。在電子制造領域,特別是印刷電路板組件(PCBA)的焊接強度測試中,推拉力測試同樣扮演著至關重要的角色。

PCBA電子元器件焊接強度測試中,推拉力測試被用于評估焊點的機械強度和可靠性。測試過程中,樣品通常會被施加靜態或動態的推力或拉力,并在受力期間進行監測和記錄。通過這些測試,能夠確定焊點在負荷下的強度、變形、疲勞壽命和破壞點等關鍵性能指標。這對于確保電子產品的長期可靠性和性能穩定至關重要,特別是在高要求、高可靠性的應用場景中,如航空航天和汽車電子系統。

本文科準測控小編將介紹如何通過科學嚴謹的推拉力測試,能夠識別出焊接工藝中的潛在問題,從而優化焊接參數和材料選擇,提高產品質量和可靠性。

 

為什么要做推拉力測試?

PCBA電子組件在焊接、運輸和使用過程中,常常會因為振動、沖擊和彎曲變形等因素而在焊點或器件上產生機械應力,最終導致焊點或器件失效。通過推拉力測試,可以模擬焊點的機械失效模式,分析焊點或器件的失效原因,并評估組件的可靠性。 

推拉力測試是評估器件固定強度和鍵合能力等動態力學性能的不可或缺的檢測方法。它具有高度的擴展性,可以在不同速率和推刀高度下進行焊點強度比較。這種測試方法高效且精準,通過恒速運動檢測材料強度,能夠直觀且有效地評估焊點的可靠性。

 

一、常用檢測工具

Alpha - W260推拉力測試機 

1適用于半導體芯片引線鍵合后的焊接強度測試、焊點與基板表面粘結力測試。常用的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等。可根據測試需要更換相對應的測試模塊,系統

自動識別模塊參數信息。

2、測試類型,六大測試類型,滿足不同測試需求 

3、技術參數

無偏移地精準定位,輔以快速和精準至微米級的剪切高度自動設置。

具有接觸力輕、定位無水平偏移、接觸定位動作快速、剪切高度準確等特點。

 

 

 

 

二、如何進行測試?

1、測試相關標準

PCBA推拉力判斷依據,國內測試主要參考:GJB 548JIS Z 3198IEC 68-2-21這幾個行業標準來測試。    

注:

GJB 548  - 《微電子器件試驗方法和程序》-國內標準

JIS Z 3198- 《無鉛焊料試驗方法》-日本標準

IEC 68-2-21-《國際電工委員會》-國際標準

2、操作步驟

a安裝夾具

將夾具固定在夾具底座上。

b放置樣品

將樣品放置到夾具上并固定。

c調整夾具

調整夾具以適應樣品。

d插入測試模

將測試模塊插入機器并接通電氣供應。

e安裝推刀(鉤針)

安裝測試推刀(鉤針)并將其擺放在樣品后上方。

f設置測試方法

新建測試方法,選擇合適的傳感器型號,確定測試類型(破壞性或非破壞性),調整測試速度和最低力值,設置剪切高度、著陸速度和退回速度。

g啟動測試

“A”鍵啟動測試,通過顯微鏡觀察測試動作。

h測試完成

測試結束后,記錄并分析測試結果。

 

以上就是小編介紹的PCBA電子元器件焊接強度測試的內容了,希望可以給大家帶來幫助!如果您還想了解更多關于推拉力測試機怎么使用、品牌、鉤針、怎么校準、廠家、原理和校準報告,焊接強度測試儀、焊接強度測試機、剪切力測試機和鍵合拉力機等問題,歡迎您關注我們,也可以給我們私信和留言,科準測控技術團隊為您免費解答!

 

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