最近，小編收到一位電子行業客戶的咨詢，拉力試驗機能不能進行IC 封裝的微壓縮和多點壓縮測試？為了解決客戶的測試需求，科準為其定制了一套技術方案，內含檢測方法。

隨著電子設備的不斷發展和智能化程度的提高，集成電路（IC）的封裝技術也日益趨向于小型化和高密度化。然而，這種封裝技術的進步也帶來了新的挑戰，其中之一就是如何確保IC封裝在面對各種環境條件下能夠保持穩定性和可靠性。

壓縮測試是一種通過施加壓力來模擬實際應用場景下IC封裝可能面對的各種機械應力的方法。在本文中，科準測控小編將深入探討IC封裝的壓縮測試，包括測試方法、參數選擇以及結果分析等方面。

 

一、測試原理

IC封裝的壓縮測試利用施加壓力的方法模擬實際使用環境下的機械應力，以評估封裝在壓縮條件下的性能特征和可靠性表現，從而提前發現潛在的結構問題或設計缺陷。

二、測試儀器

1、單柱拉力試驗機 

（注：拉力試驗機可搭配不同夾具做不同力學試驗）

2、微壓縮夾具和壓板位移夾具 

微壓縮夾具對整個封裝或芯片進行壓縮，壓板位移夾具執行接觸式測量

三、測試流程

步驟一、準備測試樣品 

確保芯片或組件的表面清潔，并根據需要進行適當的預處理。

定位待測試的芯片或組件，確保其位于夾具的適當位置。

步驟二、設置測試參數

針對待測試樣品的尺寸和特性，調整單柱拉力試驗機和微壓縮夾具的參數，如壓縮力、壓板位移速度等。

步驟三、執行微壓縮測試

使用微壓縮夾具對整個封裝或芯片進行壓縮。

通過壓板位移夾具執行接觸式測量，記錄測試過程中的位移和偏轉等數據。

步驟四、多點測試 

在芯片或組件的多個點上執行微壓縮測試，以獲取更全面的數據。

切換不同類型的探頭，根據需要開發用于執行基于點的壓縮測試。

步驟五、數據記錄和分析

記錄測試過程中的各項參數和數據，包括壓縮力、位移、偏轉等。

進行數據分析，評估樣品在壓縮條件下的性能和可靠性。

步驟六、校正和調整

執行例程，消除機器、稱重傳感器和夾具的任何系統合規性或差異，確保測試結果的準確性和可重復性。

 

以上就是小編介紹的IC 封裝的壓縮測試的內容了，希望可以帶來幫助！如果您還想了解更多關于IC封裝測試流程和測試設備，單柱拉力試驗機組成、聯板高度如何調整、測試視頻、價格和作業指導書等問題，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，科準測控技術團隊為您免費解答！